Tresky的T-5300在通用T-5100的基礎上增加了一個馬達驅動的、可編程的z軸，使其在小規(guī)模生產和工藝重復一致性中特別有用。在這種生產中，操作人員的影響被降到忽略不計。T-5300在具有高精度要求的應用中真正閃耀，例如倒裝芯片或激光芯片放置。一個可選的高分辨率分光棱鏡系統(tǒng)允許亞微米放置精度。

操作Tresky粘片機是直觀的，幾分鐘的訓練就足以開始使用這臺機器了。放置部件的精度和重復性是具有保證的，這要歸功于一系列精心設計和功能，如一個真正垂直的線性z軸、壓力控制、XY精細調節(jié)控制和高分辨率光學成像系統(tǒng)，這些都促使該設備能將倒裝芯片放置到亞微米精度。

技術特點：

?         手動取、放片Z軸，擁有壓力傳感器和保持功能以保證取、放片時間。120 mm 行程， 360° 吸嘴旋轉擁有 1:3 和 1:18 的減速齒輪。

?         擁有高清相機和分光棱鏡的高分辨率倒裝單元，LED光源向上/向下照明和同軸光源使影像重疊變得清晰和準確，超微細節(jié)的多點對齊(范圍45 × 50mm)在亞微米分辨率級別。

?         適應各種各樣的托盤、基板和模塊,waffle/gelpacks(2”,4”)和夾具

?         T-5300-W抽屜式的晶元臺擁有Tresky特有的氣動頂針系統(tǒng)，能夠非常溫和地從晶元支架或擴晶環(huán)上將芯片取下。

?         基板托盤可加熱到450°C的外部溫度控制器。可選擇吸嘴加熱 以及浸入式保護氣體倉。

?         芯片分選到華夫盒或者gel packs

?         點膠或者蘸膠貼片

?         3D封裝，如：MEMS, MOEMS, Photonics, ...

?         高精度放置，通過分光棱鏡系統(tǒng)對基板焊盤和芯片底部的圖形、輪廓、邊角等進行精細對位。

?         Flip-Chip 超聲鍵合

?         Flip-Chip 點膠粘片或者異性薄膜

?         傳感器微組裝

?         UV 固化粘片

?         焊料共晶粘片，如：AuSi, Copper Pillar 或其它

?         在曲面上做超聲鍵合

技術參數：

Dr. Tresky AG向有中小型尺寸電子元器件組裝需求的工廠、實驗室、研究所、學校等客戶提供手動和半自動的微組裝解決方案。