T-3000-PRO系列高精度手動(dòng)半自動(dòng)貼片系統(tǒng)

T-3002-PRO系列高精度手動(dòng)半自動(dòng)貼片系統(tǒng)

T-3002-PRO具有高達(dá)200毫米直徑的晶圓臺(tái)，位于工作臺(tái)下方，擁有Tresky獨(dú)特的頂針臺(tái)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，適用于8寸及以下晶元取片。

該系列主要功能有：

- 芯片分選到華夫盒或者gel packs

- 點(diǎn)膠或者蘸膠貼片

- 膠厚控制

- 50Kg大壓力模塊

- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。

- 微米級精度放置，通過分光棱鏡系統(tǒng)對基板焊盤和芯片底部的圖形，輪廓，邊角等進(jìn)行精細(xì)對位。

- Flip-Chip 超聲鍵合

- Flip-Chip 點(diǎn)膠粘片或者異性薄膜

- 傳感器微組裝

- UV固化粘片

- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

- 在曲面上做超聲鍵合

技術(shù)參數(shù)：

XY 工作臺(tái)移動(dòng)距離：                                     220mm x 220mm (手動(dòng))

XY 晶元臺(tái)移動(dòng)距離：                                     220mm x 220mm (手動(dòng))

Z 軸移動(dòng)距離：                                                95mm (自動(dòng)，精度 ±0.001mm)

吸頭旋轉(zhuǎn)：                                                       360°

貼片壓力：                                                       20g-400g

貼片精度：                                                       ±10μm; ±1μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）                                  

設(shè)備尺寸：                                                       900mm x 800mm x 700mm

重量：                                                               90kg

電壓：                                                               220V 16A